Desde hace meses Intel no escatima oportunidad para recordarnos que sus chips Meteor Lake serán justamente eso aquellos que Para observar: la primera CPU que tiene conjuntos de chips diferentes para cada componente; El primero está en el nodo de procesamiento Intel 4; Es el primero con un coprocesador de IA dedicado en su interior. Hoy, Intel revela mucho más.
La compañía ahora dice que Meteor Lake se «lanzará» el 14 de diciembre, como el procesador cliente con mayor eficiencia energética que jamás haya fabricado la compañía, y con hasta el doble de rendimiento gráfico, una «isla de bajo consumo» que puede ejecutar tareas de forma autónoma. y… Conéctelo a Microsoft Windows para controlar inteligentemente nuevos chips.
Sin ningún orden en particular, estas son las características principales del procesador Intel Core Ultra, porque sí, esta máquina no se llama Core i7.
esta hecho de tejas
Con Meteor Lake, Intel se unirá a sus pares en la fabricación de chips de computadora a partir de bloques de construcción similares a Lego, donde la “CPU” y la “GPU” no son simplemente componentes separados en el mismo chip, por ejemplo, sino que en realidad son piezas separadas de silicio. Impresos en diferentes tamaños e incrustados entre sí. Empresas como AMD y Qualcomm llevan tiempo haciendo esto, pero la informática heterogénea es relativamente nueva para Intel.
La desventaja para usted es que sólo una parte del chip Intel se encuentra realmente en el proceso Intel 4 de gama alta de la compañía. Los gráficos están en el proceso de 5 nm de TSMC, y los nuevos módulos de E/S y «SoC Tile» están en el TSMC N6. Pero la ventaja es que las empresas pueden elegir los mejores elementos esenciales y cortar selectivamente el suministro eléctrico al resto.
Desde el principio, sin ánimo de hacer ningún juego de palabras, Intel está intentando utilizar microchips para reducir radicalmente la cantidad de energía que consumen sus procesadores. Para ello, extrae parte del «núcleo» de la CPU.
En lugar de una única CPU o área de visualización por chip, cada Meteor Lake tiene una dos – En teoría, uno en una “isla de bajo consumo” podría ejecutar todo por sí mismo, con su propia CPU eficiente, coprocesador NPU AI, unidad multimedia y memoria.
Otros núcleos de procesador se distribuyen entre el «Compute Tile» de Intel 4 que alberga los núcleos P (Performance) y E (Efficiency), denominados Redwood Cove y Crestmont, respectivamente, así como una placa gráfica discreta en el TSMC N5.
De manera realista, la mayoría de la gente usa una computadora. voluntad Llámelo Compute Tile, pero Intel quiere calentar el chip lo menos posible, con un «administrador de subprocesos» mejorado que lleva el trabajo sólo a los núcleos de mayor potencia después de probar primero los núcleos de menor potencia:
Esto también se aplica al coprocesador de IA, que, por cierto, Windows puede ver y monitorear de forma nativa en el Administrador de tareas.
Debido a que los «medios» están separados de los «gráficos», la codificación y decodificación de video integradas pueden, en teoría, ocurrir sin acceso alguno a la placa gráfica. «Un ejemplo de esto es la adición de soporte de hardware para la función de grano de película AV1, que anteriormente se implementaba mediante sombreadores de GPU», escribió Intel.
Además de video AV1, compatibilidad nativa con HDMI 2.1 y DisplayPort 2.1, y video 8K HDR o hasta cuatro pantallas 4K simultáneamente, el SoC ofrece Bluetooth 5.4 y Wi-Fi 7. Este último, en teoría, ofrece velocidades de transferencia de hasta 5,76 Gbps. Suponiendo que consigas configurar un canal de 320MHz en tu lugar de trabajo o vecindario.
¿Puede el juego?
Pero todas esas tareas tipo «gráficos» separadas de la GPU no significan que la GPU sea solo para visualización. Intel dice que Meteor Lake puede agregar sus propios gráficos Intel Arc, ahora con módulos de trazado de rayos dedicados y hasta 8 núcleos Xe en el mismo chip.
Intel dice que la GPU «Xe LPG» ofrece hasta el doble de rendimiento por vatio que la Xe LP, que a su vez era el doble del rendimiento por vatio del Intel UHD de 11.ª generación que se integraba anteriormente en los procesadores.
También es compatible con XeSS de Intel, una herramienta de ampliación inteligente similar a DLSS de Nvidia y FSR de AMD, por primera vez en gráficos integrados, lo que puede ayudar a aumentar aún más la velocidad de fotogramas.
Aunque no proporcionó cifras de rendimiento, Intel dice que la GPU puede «funcionar a un voltaje mínimo mucho más bajo y alcanzar una velocidad máxima de reloj mucho más alta» que las iGPU anteriores, con una velocidad de más de 2 GHz.
Intel ha desarrollado su propia solución de enfriamiento de «cámara de vapor patentada de bajo costo», afirma la compañía, para ayudar a difundir en el mundo las computadoras portátiles para juegos equipadas con Meteor Lake.
Solo debes saber que no todos los procesadores Meteor Lake/Core Ultra tendrán esta excelente GPU. La letra pequeña dice: «Los gráficos Intel Arc solo están disponibles en sistemas seleccionados que ejecutan un procesador MTL con memoria de doble canal».
¿IA garantizada?
Pero, en teoría, cada chip debería tener una NPU, el coprocesador de IA. «La NPU estará disponible en toda la cartera de productos Meteor Lake», afirma Tim Wilson, vicepresidente de arquitectura de Intel.
(Esto estaría en línea con lo que dijo el CEO de Intel, Pat Gelsinger, en una conferencia telefónica sobre resultados de julio: «Vamos a incorporar IA en cada plataforma que construyamos». Pero no he confirmado si Meteor Lake aparecerá fuera del Core Ultra. , por lo que comprar un chip que no sea Ultra puede significar que no habrá NPU en este momento).
Intel no está sugiriendo que una NPU pequeña signifique repentinamente que la IA generativa pueda dejar de funcionar en servidores en la nube gigantes llenos de chips Nvidia H100, ni la compañía dice que esta NPU pueda hacer todo eso mientras duermes. En cambio, sugiere que ahora tiene opciones: es más eficiente dejar que la NPU ejecute el generador de imágenes de Difusión Estable, y también es más rápido y eficiente hacer que la GPU y la NPU las ejecuten juntas.:
La compañía no parece tener muchos ejemplos específicos de cómo la IA está «reinventando cómo hacemos todo en Windows», para tomar prestada una frase de Panos Panai, el jefe externo de Windows de Microsoft, al menos más allá de eso. Cosas que las NPU de Qualcomm ya pueden hacer con Windows Studio Effects en Microsoft Teams.
Pero tiene el motor de inferencia OpenVINO para ayudar a comunicarse con esas aplicaciones y enrutarlas directamente a la NPU, y varias ideas generales, que incluyen:
Intel está utilizando Meteor Lake como prueba de que está funcionando nuevamente, como parte del gran plan de transformación de Gelsinger para la empresa. La compañía dice que el rendimiento de las piezas Meteor Lake de Intel 4 (léase: Compute Tile) no solo supera el lanzamiento de 14 nm con Broadwell y el lanzamiento de 10 nm con Ice Lake, sino también mejoras «tock» en la fórmula «tic tac» con Skylake y Tiger Lake respectivamente. .
Nada de esto importa si los componentes realmente no funcionan, dijo Intel nada Sobre el rendimiento bruto o la duración de la batería en respuesta a nuestras preguntas. Los representantes se disculparon repetidamente en una conferencia telefónica y dijeron que responderían este tipo de preguntas cuando se acercara la fecha de lanzamiento. En el lado de la CPU, los únicos indicios que vi fueron que los nuevos núcleos Crestmont E tenían una «ganancia de IPC sobre los núcleos E anteriores» no especificada (aunque los resultados pueden variar, advierte la letra pequeña) y que los nuevos núcleos Redwood Cove P tenían una «mejora». eficiencia en el desempeño.»
Pero Intel dice que está invirtiendo mucho en este modelo para el futuro. Está invirtiendo 3.500 millones de dólares en Nuevo México durante el próximo año y 7.000 millones de dólares en Penang, Malasia, durante los próximos 10 años para invertir en una “rampa empinada de capacidad” para Meteor Lake y otros chips estilo Foveros, aquellos que se apilan en 3D y ensamblar chips Diferentes construcciones en un solo paquete. A continuación, pasará a la unión directa de cobre con cobre, a la que llama Foveros Direct, y tiene la intención de instalar estos chips en vidrio para finales de la década.
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